岗位职责:
// 协助部门负责人对生产车间进行日常管理;
// 落地公司生产计划和任务,控制和把控生产作业进度;
// 跟踪生产情况,订单周期、生产质量,按时完成生产目标;
// 合理进行生产人员调配,对于生产异常情况及时做出调整与反馈;
// 完成领导交办的其他事务。
任职资格:
// 大专及以上学历,机械相关理工类专业;
// 有5-10年机械制造业相关工作经验;
// 熟悉切割、焊接、喷漆等相关工艺流程;
// 较强的沟通表达能力、跨部门协调能力、执行力及抗压能力。
岗位职责:
// 负责设计开发抗振型钢结构和钢筋混凝土结构支撑平台;
// 对部分结构进行承载分析和抗振分析;
// 与客户对接,撰写设计方案;
// 完成领导安排的其他任务。
任职资格:
// 20-35周岁,本科及以上学历,机械或土木类相关专业;
// 有3-5年设计经验,具备有限元分析能力或结构承载分析能力;
// 能熟练使用AUTO CAD、soildworks制图软件;
// 能适应出差。
岗位职责:
// 依据项目实际需求,制定人员、机具、材料到厂计划,建立和完善项目组织架构;
// 依据合同、项目管理实施规划(施工组织设计),编制工程项目施工总进度计划、各项施工方案及质量、安全的保证控制措施并组织实施;
// 积极做好内、外协调工作,对内合理进行项目资源协调及评估控制;
// 做好项目的成本预算,确保项目各项费用的支出合理并在预算范围内; 加强项目管理团队建设,制定项目人员管理提升计划做好项目人员培养、绩效考核等工作;
// 全程监督劳务分包履约情况,对劳务分包的工程进度、质量、安全进行严格管理。
任职资格:
// 本科及以上学历,工程类相关专业;
// 熟练使用AUTO CAD及各类办公软件;
// 2年以上半导体项目工程施工经理工作经验,或工程行业3年以上单项目1000万金额以上工程负责人工作经验。
岗位职责:
// 协助施工经理管理现场施工工作,全程监督所负责班组施工安全、质量、进度工作;
// 依据施工经理下发的班组施工计划,施工前准备好本班组施工所需施工单、施工图纸以及填写 好施工涉及的各项作业检查表;
// 施工前对班组进行施工技术交底,检查施工安全措施落实到位后方可通知班组开始作业;
// 施工中监督提醒班组成员严格按照安全质量标准进行作业;
// 施工结束,检查施工点位6S并监督班组将施工用具送至暂存区整齐摆放,再向专业工程师汇报班组施工进度。
任职资格:
// 大专及以上学历,工程类相关专业或高中及以上学历,3年以上工程类现场管理经验;
// 服从管理,能配合上级领导做好工作;
// 有建筑或半导体厂商工作经验优先;
// 接受项目驻点。
岗位职责:
// 全面负责项目安全工作的管理;
// 负责日常安全宣贯、检查、监督;
// 负责入场人员的资质审查、三级安全教育并考核;
// 负责施工作业票填写及申请,跟踪审批状况及现场执行状况;
// 负责项目经理交办任务的实施及现场沟通协调。
任职资格:
// 大专及以上学历,工程类相关专业或高中及以上学历,2年以上工程类安全管理经验;
// 专职安全员C证;
// 熟悉有关安全生产法律、法规及规章制度。
岗位职责:
// 根据公司产品要求拼装焊接产品。
任职资格:
// 有特种作业操作证;
// 三年以上二保焊工作经验;
// 会气割,能看懂CAD机械图纸。