Tool alignment-合肥玖福半导体技术有限公司官网

Tool alignment

专业团队
百分之90以上的团队成员已获得测量、测绘资质证书，其中百分之70以上成员拥有5年以上半导体工作经验。
高精设备
采用国际徕卡全站仪测量设备，自动照准精度可达到0.5”，稳定性高和耐用性强。
高标准流程
严格按照玖福Tool alignment高标准的作业流程执行，提供及时性、高效率性、高品质的系统服务。
精控误差
依靠专业的技术与设备为核心，在现场作业过程中，精度误差可控制在±1mm。